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聚酰亞胺薄膜應用

瀏覽次數:1819發布日期:2012-08-15

             聚酰亞胺薄膜應用

     聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在*性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經縮聚并流涎成膜,再經亞胺化而成.它是目前世界上性能的薄膜類絕緣材料, 聚酰亞胺薄膜具有優良的力學性能 、 電性能 、 化學穩定性以及很高的抗輻射性能、 耐高溫和耐低溫性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。1959 年美國杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺 ,1962 年試制成聚酰亞胺薄膜 (PI薄膜 ),1965 年開始生產 , 商品牌號為 KAPTON。我國 60 年代末可以小批量生產聚酰亞胺薄膜, 聚酰亞胺薄膜現在已廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業等各個領域。

 

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